近年來(lái)激光焊接機(jī)的應(yīng)用可謂是包含了各大領(lǐng)域，汽車工業(yè)、電子工業(yè)、材料煉金這些行業(yè)幾乎都會(huì)使用到激光焊接機(jī)。隨著我國(guó)人們生活水平的提高，對(duì)電子設(shè)備的要求也逐漸提升，電子設(shè)備的技術(shù)革新、產(chǎn)品迭代，使得對(duì)加工電子設(shè)備的器械要求越來(lái)越高，激光的發(fā)展為電子、電器、模具行業(yè)帶來(lái)了激光切割機(jī)、焊接機(jī)、打標(biāo)機(jī)（鐳射機(jī)）等先進(jìn)的激光設(shè)備，為光學(xué)屆和工業(yè)界帶來(lái)了新的希望、新的活力，給電子設(shè)備注入了“光”的力量。激光焊接機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于能量集中、無(wú)污染、焊點(diǎn)小、可焊接材料廣、適用性高、焊接高效高速等。

激光焊接設(shè)備在電子行業(yè)的運(yùn)用
　　隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì)涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到攝像頭模組中的VCM組件，絕大多數(shù)都需要借助激光焊錫設(shè)備進(jìn)行焊接作業(yè)。
　　1、PCB板主件的焊錫
　　PCB板錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動(dòng)的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過(guò)程；回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間，加熱后通過(guò)釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來(lái)。
　　2、攝像頭模組及VCM組件的錫焊
　　攝像頭模組中的VCM組件的焊點(diǎn)尺寸小，肉眼難于觀察，要想實(shí)現(xiàn)VCM組件自動(dòng)化焊錫，傳統(tǒng)焊錫方式已經(jīng)無(wú)能為力。激光焊錫的最小光斑可以做到50微米甚至更低，光斑形狀可以設(shè)計(jì)成圓形、方形等異形，飛速發(fā)展的現(xiàn)代激光光學(xué)為類似于VCM組件的精密零件提供了一種先進(jìn)的焊錫方式。

 

激光焊接設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景如下：
　　1、在室溫或特殊條件下的產(chǎn)品
　　能在室溫或特殊條件下停止焊接，激光焊接機(jī)安裝簡(jiǎn)單。例如，激光經(jīng)過(guò)電磁場(chǎng)，光束不會(huì)偏移；激光在真空、空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊，并能經(jīng)過(guò)玻璃或?qū)馐该鞯馁Y料停止焊接。
　　2、有些難以接近的部位需要用到激光焊接機(jī)
　　可焊接難以接近的部位，實(shí)施非接觸遠(yuǎn)間隔焊接，具有很大的靈敏性。特別是近幾年來(lái)，在YAG激光加工技術(shù)中采用了光纖傳輸技術(shù)，使激光焊接技術(shù)取得了更為普遍的推行和應(yīng)用。
　　3、對(duì)焊縫有要求的產(chǎn)品
　　對(duì)焊縫有要求的產(chǎn)品采用激光焊接設(shè)備進(jìn)行焊接不僅焊縫小，而且不需要焊料。
　　4、自動(dòng)化高的產(chǎn)品
　　這種情況下激光焊接設(shè)備進(jìn)行焊接可以手動(dòng)編程，路徑自動(dòng)。

　　激光加工技術(shù)以其高精度、高效率、高質(zhì)量的加工性能，已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。通過(guò)激光打標(biāo)可以使手機(jī)外觀多樣化與個(gè)性化，通過(guò)激光焊接可以大大簡(jiǎn)化模具的設(shè)計(jì)與加工，降低生產(chǎn)成本，激光加工技術(shù)在通訊產(chǎn)品制造中的應(yīng)用已達(dá)到了無(wú)可替代的作用。尚拓激光提供激光焊接設(shè)備，激光打標(biāo)設(shè)備機(jī)激光切割設(shè)備的免費(fèi)打樣及定制服務(wù)。